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Win 10打上CPU漏洞补丁竟让AMD平台变砖:升级需谨

发布时间: 2018-01-09  

史诗级CPU漏洞让厂商和yoghurt人人自危,努力修复的同时,却又引发了一连串新的问题……

CPU漏洞补丁竟让AMD平台变砖

由于Meldown和Spectre两个重大安全漏洞波及到了Intel、AMD、ARM、IBM等几乎所有的现代处理器产品,各路厂商纷纷展开修复工作。不过,微软社区一名AMD 64 X2 6000+老平台的用户报告称,自己在打上了KB4056892修复补丁之后,CPU“成砖”。

而且,这并非个例,截止发稿,留言报告存在类似情况的案例高达408起。据悉,KB4056892是微软面向Windows 10秋季创意者更新用户的补丁包,其主要目的就是修复Meldown和Spectre漏洞。

按照用户提供的信息,“成砖”的表现是无法进系统。同时让人苦恼的是,补丁不会自动创建还原点,导致安全模式下也不能恢复。更可气的是,有的人选择重装系统,但一旦联网,Win10就会自动下载这个关键补丁,强制安装,于是又恶性循环。

CPU漏洞门波及骁龙845

如果说AMD用户属于躺枪的话,那等待骁龙845新机的消费者就有点小失望了。

上周,ARM确认,从Cortex A8之后,包括最新的A75架构,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

随后,高通表示,正在努力进行相关修复工作。其中。谷歌称,Nexus和Pixel设备在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后,就消除了上述风险。

现在,高通修复的细节尚未公开,一些不好的信息开始蔓延。据WinFuture报道,为了避免骁龙845“带病上市”,终端产品可能会出现延期。

按照AnandTech的资料,今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制,而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制,理论上“中招”。如果,骁龙845手机不能如期在2月份发布,那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏,WWW.0785.COM

目前,小米7是唯一确认搭载搭载845的手机,但外界普遍传言,三星/索尼/LG都原计划在2月底的MWC上发布基于骁龙845的旗舰新机。至于联发科、华为、三星Exynos等其它厂商是否也因此需要对产品规划做出调整,报道未涉及。

目前,对Meltdown和Spectre漏洞的最新研究发现,其肇源于上世纪60年代IBM引入的OOO技术(乱序执行),后被Intel等在内的现代处理器厂商发展为推测执行这一逻辑特性并广泛采纳。

标签 漏洞补丁 变砖 骁龙 漏洞 平台


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